




拆卸片這種集成ic是以電路板上卸下來后再分類,引腳顯著有焊錫絲焊過的印痕,工控設(shè)備pcb線路板維修,閃閃發(fā)亮,引腳間隔顯著不一,表層包裝印刷文本和圖案設(shè)計的尺寸,字體樣式,濃淡有區(qū)別,生產(chǎn)日期一般不同樣,反面的原產(chǎn)志較為雜,這類集成ic品質(zhì)很差,價格低,很有可能有很多是壞掉的,不合格率較高。
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驅(qū)動電機(jī)控制器&DC常見故障:殼體受損——?dú)んw涉及局部斷腳、爆裂、變形的,采用焊補(bǔ)、、打磨輪廓、外觀還原修復(fù)處理;殼體整體受損嚴(yán)重的,更換殼體。
從整個制造流程上來看,集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗(yàn)證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試,貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程,在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。
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