屏幕進灰，是每個帶“屏”的電子產品在使用過程中的一大困擾，為什么有些智慧黑板不怕屏幕進粉塵，下面就跟隨學校用智能黑板一起來看一看，供大家參考。

這與全貼合工藝在手機的普及直接相關。所謂全貼合，即以均勻填充的方式，用光學級水膠將玻璃蓋板與顯示面板貼合，構造出無空氣夾層的高規(guī)格顯示器件。相較于觸摸屏早期采用的傳統(tǒng)框貼工藝，這一工藝消除了空氣層，隔絕了灰塵進入的途徑，有效減少了屏幕進灰的現象。除此之外，因為減少了面板與玻璃之間的反光，觸控顯示無任何視覺偏差，在陽光照射下仍清晰可見。

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總體來看，學校用智能黑板整體是以顯示屏+書寫黑板無縫銜接，使整體表面一體純平化的產品，采用全貼合技術已經成為產業(yè)趨勢。下面就有【鄭州捷安迅電子科技有限公司】帶大家了解一下。

TPM顯示模組全貼合技術滿足10.1-110英寸全尺寸產品覆蓋，廣泛應用于***、教育、醫(yī)等垂直行業(yè)的商顯領域，有效解決大尺寸電容產品全貼合工藝難度大、成本高等問題，在外觀、性能、體驗等方面大幅改善產品。

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全貼合工藝在高粉塵的使用環(huán)境、高使用頻率的智慧教育領域上得到大規(guī)模應用，學校用智能黑板的小編帶大家了解一下其好處，希望可以對大家有幫助。

成功讓部分智慧黑板不怕“吃灰”，使用壽命更長。據DISCIEN數據顯示，2020年一季度中國智慧黑板市場全貼合占比達到67%，隨著全貼合良率和效率的提升，全貼合的普及率持續(xù)提高，并將完全取代框貼技術。

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