鍍銅；銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，電鍍原料市場，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，周口電鍍原料，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是化物鍍液、***鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。

掛綠腐蝕電鍍后采用VCF一385防銹切削液對鍍層進行封閉處理，當防銹切削液干燥后，在產品上便形成掛綠的不良現(xiàn)象。目前使用多的鍍銅溶液是化物鍍液、***鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。 電鍍銅copper(electro)ting;electrocoppering ） 用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，電鍍原料銷售，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。

截至目前為止，現(xiàn)役酸性鍍銅的本事只能說填多少算多少，微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，電鍍原料生產廠家，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業(yè)鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。

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