隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，非標(biāo)產(chǎn)品瑕疵檢測，對電子產(chǎn)業(yè)中的點膠技術(shù)的要求也越來越高，在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大功率LED點膠（即***D點膠機），或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術(shù)也進一步升級。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn)，就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理，瑕疵檢測設(shè)備，和氣壓泵的運動過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑（UV點膠/噴射）上的應(yīng)用非常成功。


。然而，在噴射粘結(jié)劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機械點膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本技術(shù)雖然都沒有用到點膠針頭及點膠針筒子，但幾乎電子組裝領(lǐng)域涉及到的每一種流體材料都可以通過此項技術(shù)進行自動點膠 [2]  。適用流體硅膠、防焊膏、透明漆等學(xué)    科機械工程領(lǐng)    域工程技術(shù)

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作詳細(xì)地描述，產(chǎn)品瑕疵檢測，實施方式不能在此一一贅述，徐州瑕疵檢測，但本發(fā)明的實施方式并不因此限定于以下實施方式。

如圖1所示，本發(fā)明的鏡頭缺陷檢測方法包括s1、對鏡頭的端面、凸臺進行缺陷檢測；s2、對鏡頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行缺陷檢測；s3、對鏡頭上表面和下表面進行缺陷檢測。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，本發(fā)明的檢測方法在實際操作中，檢測方法的步驟s1、步驟s2和步驟s3是可以任意調(diào)換的。

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