





通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa,像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動在流體中產(chǎn)生壓力,缺陷檢測,將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點在于,在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力,這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而,在噴射粘結(jié)劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時,攝像頭缺陷檢測,如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑。

隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化,對電子產(chǎn)業(yè)中的點膠技術(shù)的要求也越來越高,在一系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中,如大功率LED點膠(即***D點膠機(jī)),或UV點膠/涂布柔性電路板點膠技術(shù)也進(jìn)一步升級。高粘度流體微量噴射技術(shù)的出現(xiàn),就是一個明顯的例子。高粘度流體微量噴射技術(shù)原理,和氣壓泵的運(yùn)動過程類似。該噴射技術(shù)在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑(UV點膠/噴射)上的應(yīng)用非常成功。

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