人們?yōu)榱伺c點(diǎn)膠機(jī)器人簡單方便地交流，把想法傳達(dá)給機(jī)器人，使機(jī)器人按照人的意志和點(diǎn)膠工藝的要求來運(yùn)動，就發(fā)明了一種示教編程器系統(tǒng)。這種示教編程器可以很簡易地控制點(diǎn)膠機(jī)器人，發(fā)送各種運(yùn)動指令，執(zhí)行各種圖形的點(diǎn)膠 [1]  。發(fā)展簡史自動點(diǎn)膠機(jī)的產(chǎn)生要追溯到六十年代時(shí)期，在膠瓶擠膠、手工點(diǎn)膠甚至牙簽點(diǎn)膠落后的情況下，ocr字符檢測批發(fā)，使眾多需要點(diǎn)膠的行業(yè)產(chǎn)生了巨大的不良品，造成一批批不可彌補(bǔ)的訂單損失。


應(yīng)用范圍編輯 播報(bào)汽車機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，字符檢測系統(tǒng)，線圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，汕頭字符檢測，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，字符檢測工具，光學(xué)器件加工，機(jī)械密封等。適用流體編輯 播報(bào)硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。


通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動在流體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑。


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