混改性：就是把兩種或兩種以上的聚合物材料、無(wú)機(jī)材料及助劑，經(jīng)過(guò)機(jī)械攪拌，后獲得力學(xué)均勻、熱性能、光性能得到改善的材料。

共混特點(diǎn)：共混改性方法***小、生產(chǎn)周期短，因而成為PS改性的熱點(diǎn)，微陣列芯片，不僅是聚合物改性的重要手段，也是開(kāi)發(fā)新材料的重要徑。

PE相對(duì)分子量增大不影響共混物的拉伸強(qiáng)度，同時(shí)還可提高共混物的抗沖擊強(qiáng)度。

聚碳酸酯粘度高，流動(dòng)性差，對(duì)剪切作用不敏感，冷卻速度快，容易使制件表面產(chǎn)生缺陷，形成內(nèi)部應(yīng)力。

若模溫過(guò)低，微陣列芯片作用，制件難充滿型腔，或帶有收縮率大、波紋、毛斑、暗條、空洞等表觀缺陷，會(huì)增加制件殘余。

若模溫過(guò)高，制件冷卻慢，成型周期長(zhǎng)，表面光澤差，又會(huì)造成粘模，使頂出和脫模困難，制件橋區(qū)、翹曲變形。

注塑壓力對(duì)制件性能影響主要表現(xiàn)在保壓時(shí)間上。保壓時(shí)間短，制件收縮、或出現(xiàn)收縮空洞、真空泡;加長(zhǎng)保壓時(shí)間，微陣列芯片市場(chǎng)，尤其對(duì)大面積厚壁制件，可增加其密度，微陣列芯片廠家，消除真空洞，提高尺寸穩(wěn)定性;保壓時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)使制件產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，容易開(kāi)裂。

通過(guò)共價(jià)鍵結(jié)合的表面改性是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使修飾層以共價(jià)鍵鍵合于PDMS的表面。如果修飾層也是一類(lèi)高聚物，這樣的表面修飾方法也稱為表面接枝。這類(lèi)修飾方法的較其他方法相比優(yōu)勢(shì)是修飾層穩(wěn)定，改性后的表面性質(zhì)保持時(shí)間長(zhǎng)，是PDMS芯片化學(xué)修飾比較常用的方法。但是相比于濕法修飾，該方法操作比較復(fù)雜，難度也比較大。

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