復(fù)合改性是指綜合采用多種方法(物理、化學(xué)和機(jī)械等)改變顆粒的表面性質(zhì)以滿足應(yīng)用的需要的改性方法。目前應(yīng)用的復(fù)合改性方法主要有有機(jī)物理/化學(xué)包覆、機(jī)械力化學(xué)/有機(jī)包覆、無機(jī)沉淀反應(yīng)/有機(jī)包覆等。表面改性設(shè)備可分為干法和濕法兩類。非金屬礦粉常用的干法表面改性設(shè)備是SLG型連續(xù)粉體表面改性機(jī)，表界面處理，高速加熱混合機(jī)，界面處理溶劑配方表，渦流磨及PSC型粉體表面改性機(jī)等。常見的濕法表面改性設(shè)備為可控溫反應(yīng)罐和反應(yīng)釜。

20世紀(jì)90年代，Manz A等人首先提出微型全分析系統(tǒng)( miniaturized totalanalysis system，μ -TAS)的概念，其中芯片式μ -TAS也稱芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab on achip)，根據(jù)原理不同分為微流控芯片和微陣列芯片。微流控芯片又稱芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab on a Chip)，是微機(jī)電加工技術(shù)(MEMS)的一個(gè)典型應(yīng)用，在硅、石英、玻璃或高分子聚合物等基質(zhì)材料上加工出微管道、微閥、微泵、微反應(yīng)器、電極等功能元，基于分析化學(xué)的相關(guān)理論和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)生物或者化學(xué)領(lǐng)域所涉及的樣品純化、反應(yīng)、萃取、分離、檢測(cè)等- - 系列功能的實(shí)驗(yàn)裝置，以微尺寸效應(yīng)為基礎(chǔ)，復(fù)合材料表界面處理，以微管道網(wǎng)絡(luò)為基本特征，以微流體為。

粉體表面包覆納米TiO2、ZnO、CaCO3等無機(jī)物的改性，就是通過沉淀反應(yīng)實(shí)現(xiàn)的，鋰金屬表界面處理，如云母粉表面包覆TiO2制備珠光云母;鈦表面包覆SiO2和Al2O3以及硅藻土和煅燒高嶺土表面包覆納米TiO2和ZnO;硅灰石粉體表面包覆納米碳酸鈣和納米硅酸鋁。機(jī)械力化學(xué)改性是利用粉體超細(xì)粉碎及其它強(qiáng)烈機(jī)械力作用有目的地顆粒表面，使其結(jié)構(gòu)復(fù)雜或表面無定形化，增強(qiáng)它與有機(jī)物或其他無機(jī)物的反應(yīng)活性。機(jī)械化學(xué)作用可以提高顆粒表面的吸附和反應(yīng)活性，增強(qiáng)其與有機(jī)基質(zhì)或有機(jī)表面改性劑的使用。

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