一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)

　　SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，液壓扭力扳手風(fēng)批怎么選，一般不良焊點(diǎn)率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

　　二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高

　　SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

　　三、高頻特性好，

　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

　　四、提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)

　　目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

　　五、降低成本，減少費(fèi)用

　　(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;

　　(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;

　　(3)由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;

　　(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;

　　采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%-50%。

總結(jié)：數(shù)顯扭力扳手因?yàn)橹饕δ芏疾畈欢?，液壓扭力扳手風(fēng)批供應(yīng)，按鍵也是圍繞這些來設(shè)置的，例如：模式、單位、預(yù)設(shè)數(shù)值報(bào)警，具體是單功能鍵還是組合鍵，取決于廠家的設(shè)定。

8、扭力扳手的維護(hù)

1、扳手需要定期校準(zhǔn)，依使用頻次而定，氣動(dòng)扭力扳手風(fēng)批價(jià)格，一般是1年一次，校準(zhǔn)方法有兩種：一是送到國家計(jì)量部門檢測(cè)并校準(zhǔn)，可開具計(jì)量報(bào)告。二是自己購買扭力扳手校準(zhǔn)儀器，風(fēng)批，在確保校準(zhǔn)儀器精度的情況下，可以自己標(biāo)定。（性較強(qiáng)可咨詢廠家）

2、使用過程注意量程范圍，不要當(dāng)榔頭敲，扭力扳手屬于精密儀器，需輕拿輕放。作用力施加的過程注意扳手力臂線的位置，施力過程盡量使扳水平。

早的扭矩扳手，還是機(jī)械式的，隨著微處理器、伺服控制技術(shù)和顯示技術(shù)的提高，越來越多的對(duì)扭矩精密要求的場(chǎng)合的出現(xiàn)，以及市場(chǎng)利益的驅(qū)動(dòng)，數(shù)顯扭矩扳手不斷發(fā)展。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化、數(shù)字化信息時(shí)代的促進(jìn)，數(shù)顯扭矩扳手一定會(huì)終占領(lǐng)扭矩扳手的大部分市場(chǎng)，具有廣闊的市場(chǎng)前景。

未來數(shù)顯扭矩扳手的發(fā)展，應(yīng)主要從以下方面考慮：

測(cè)量的；

小體積增強(qiáng)攜帶性；

更寬的測(cè)量范圍；

軟件編程更為人性化；

更高的穩(wěn)定性；

低功耗和太陽能儲(chǔ)能，等等。

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