次亞磷酸鹽（還原劑）濃度過(guò)高提高鍍液中次亞磷酸鹽的濃度，可以提高沉積速度。但是當(dāng)沉積速度達(dá)到時(shí)，繼續(xù)增加次亞磷酸鹽的濃度，不僅沉積速度提不高，鍍硬鉻，反而會(huì)造成鍍液的自行分解。尤其對(duì)于酸性鍍液，當(dāng)PH值偏高時(shí)，鍍液自行分解的趨勢(shì)愈嚴(yán)重，其原因是：次亞磷酸鹽的濃度過(guò)高時(shí)，鍍液的化學(xué)能得到提高從而處于更高能位，鍍硬鉻廠，但化學(xué)鍍鎳是屬于液相（鍍液）、固相（鍍層）、氣相（析出的氫氣）的多相反應(yīng)體系。當(dāng)鍍液處于高能位狀態(tài)時(shí)，就加速了液相組元轉(zhuǎn)向固相、氣相的趨勢(shì)，即加速了鍍液內(nèi)部的還原作用。若鍍液此時(shí)存在其它不穩(wěn)定因素（如局部溫度過(guò)高，有渾濁沉淀物等），容易誘發(fā)自行分解。當(dāng)鍍液中次亞磷酸鹽的濃度過(guò)高時(shí)，如果PH值也偏高，鍍硬鉻廠家，就會(huì)大大降低鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點(diǎn)，并造成工件表面上有許多顆粒狀。

金屬表面處理行業(yè)種的電鍍銅應(yīng)用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。

　　這通常是為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰及，河北鍍硬鉻，純銅板作陽(yáng)及，掛于含有亞銅、鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性(物)鍍銅。

　　為了獲得較厚的銅鍍層，須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有***銅、和***等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、等配制的無(wú)***電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。

氧化膜是在工件基材表面產(chǎn)生一層結(jié)構(gòu)不緊密的氧化物或吸附物（統(tǒng)稱氧化膜）。如果這種松散的物質(zhì)在電鍍過(guò)程中不能迅速溶解或去除，并與涂層混合，涂層的結(jié)合將大大降低，涂層的外觀容易出現(xiàn)花、霧、、粗糙度等缺陷，含氧化膜的工件表面狀態(tài)稱為“鈍態(tài)”或“非活態(tài)”。

這種狀態(tài)會(huì)阻礙合金涂層在基體表面的晶格上自然延伸，導(dǎo)致各種電鍍?nèi)毕荨．a(chǎn)生金屬表面氧化膜的原因有很多，比如鋼工件Zn–Ni合金電鍍槽需要酸洗活性，如果酸洗活性暴露在空氣中很長(zhǎng)一段時(shí)間露，電鍍零件的表面會(huì)迅速產(chǎn)生一層氧化膜，有時(shí)甚至?xí)a(chǎn)生銹蝕。

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