藍(lán)寶石襯底晶片是LED產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)，以往這種產(chǎn)品的制造技術(shù)被國(guó)外公司壟斷。目前，國(guó)產(chǎn)顯示、通訊、照明等器材上使用的LED襯底晶片基本上依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)只能出口藍(lán)寶石晶體或到海外，加工成襯底材料后再返銷(xiāo)國(guó)內(nèi)。

受益于下游led芯片需求旺盛，繼3月調(diào)價(jià)后，近期2英寸藍(lán)寶石襯底從4美元漲至7美元，4英寸藍(lán)寶石襯底從30美元漲至35美元。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，藍(lán)寶石應(yīng)用逐步擴(kuò)大有助價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)。擬在A股上市的玻璃蓋板廠商藍(lán)思科技新披露招股書(shū)顯示，將投入18億元用于藍(lán)寶石擴(kuò)產(chǎn)，由于產(chǎn)能遠(yuǎn)超過(guò)iPhone需求，市場(chǎng)推斷公司將生產(chǎn)手機(jī)用藍(lán)寶石蓋板等，并供應(yīng)給非蘋(píng)果陣營(yíng)手機(jī)。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，led照明應(yīng)用暴發(fā)疊加藍(lán)寶石手機(jī)蓋板滲透率提升，藍(lán)寶石長(zhǎng)晶及相關(guān)設(shè)備需求將大幅提升甚至出現(xiàn)供應(yīng)缺口。國(guó)內(nèi)公司中，天通股份擁有自主研發(fā)的大尺寸長(zhǎng)晶爐設(shè)備，形成了從長(zhǎng)晶、掏棒、切磨拋的完整產(chǎn)業(yè)鏈；大族激光即將向蘋(píng)果提供首批激光切割機(jī)，未來(lái)有望占據(jù)手機(jī)藍(lán)寶石切割70%-80%市場(chǎng)份額。

按硅片直徑劃分：　　

硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已發(fā)展到18英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個(gè)硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個(gè)芯片的成本也就越低。因此，更大直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對(duì)微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高?！　?/p>

按單晶生長(zhǎng)方法劃分：　　

直拉法制各的單晶硅，稱為CZ硅（片）;磁控直拉法制各的單晶硅，稱為MCZ硅（片）;懸浮區(qū)熔法制各的單晶硅，稱為FZ硅（片）;用外延法在單晶硅或其他單晶襯底上生長(zhǎng)硅外延層，稱為外延（硅片）。

太陽(yáng)能板構(gòu)成及各部分功能

3）電池片：主要作用就是發(fā)電，發(fā)電主體市場(chǎng)上主流的是晶體硅太陽(yáng)電池片、薄膜太陽(yáng)能電池片，兩者各有優(yōu)劣。

晶體硅太陽(yáng)能電池片，設(shè)備成本相對(duì)較低，但消耗及電池片成本很高，但光電轉(zhuǎn)換效率也高，在室外陽(yáng)光下發(fā)電比較適宜。

薄膜太陽(yáng)能電池片，相對(duì)設(shè)備成本較高，廢舊太陽(yáng)能板電池板回收價(jià)格，但消耗和電池成本很低，但光電轉(zhuǎn)化效率相對(duì)晶體硅電池片一半多點(diǎn)，但弱光效應(yīng)非常好，在普通燈光下也能發(fā)電，如計(jì)算器上的太陽(yáng)能電池。

（4）背板：作用，密封、絕緣、防水。一般都用TPT、TPE等材質(zhì)必須耐老化，大多數(shù)組件廠家都質(zhì)保25年，鋼化玻璃，鋁合金一般都沒(méi)問(wèn)題，關(guān)鍵就在與背板和硅膠是否能達(dá)到要求。