





主要做了以下工作:首先,為貼標過程的三個執(zhí)行動作建立了數(shù)學模型,以理論軌跡和實際軌跡誤差小為目標函數(shù)進行了整體優(yōu)化設計;針對取膠段的特殊性,在分析軌跡誤差的基礎上,指出了速度誤差的存在,從該誤差小的角度對參數(shù)進行了修正,保證了理論軌跡和實際軌跡在形狀和位置上的誤差小;利用前面提出的設計理論,進行了實例計算;其次,根據(jù)本文建立的數(shù)學模型和設計計算結果,pcb激光打標機,用機械系統(tǒng)動力學分析軟件(ADAMS)分別對貼標過程的三個執(zhí)行動作建立了運動學模型,并進行運動學,通過分析運動誤差的變化情況,pcb激光打標機維修,驗證了設計理論的正確性。為觀察整個貼標過程的運動情況,建立了整體模型,結果表明整個過程運動平穩(wěn)且無干涉。

(2)對貼標工藝中的關鍵技術進行了深入研究,設計了一種新穎的機—電—氣一體化機構,該機構能實現(xiàn)準確送標,自動剝離,可靠貼標和柔順撫壓等復雜動作;(3)設計了具有夾持和吸持雙重功能,并可按復合運動路徑取出成品的氣動機械手,pcb激光打標機參數(shù),該機械手工作可靠,運動靈活;(4)利用三維CAD軟件完成了對貼標機的實體造型和虛擬裝配,縮短了研制周期,提高了貼標機的設計質量;(5)采用電—氣控制及閥島技術實現(xiàn)系統(tǒng)控制,目前貼標機運行狀態(tài)良好。為氣動技術在自動貼標機中的應用提供了一個較好的實例。

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