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企業(yè)資質(zhì)

深圳市瑞泰威科技有限公司

普通會員6
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企業(yè)等級:普通會員
經(jīng)營模式:經(jīng)銷批發(fā)
所在地區(qū):廣東 深圳
聯(lián)系賣家:范清月
手機號碼:18002501187
公司官網(wǎng):www.rtwkj.com
企業(yè)地址:深圳市南山區(qū)桃源街道峰景社區(qū)龍珠大道040號梅州大廈1511
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企業(yè)概況

深圳瑞泰威科技有限公司是國內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè),**從事各類驅(qū)動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個型號。與國內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩(wěn)定合作,保證產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來,飛速發(fā)展,產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無......

興寧電子通信供應(yīng)商免費咨詢

產(chǎn)品編號:1987618340                    更新時間:2020-10-19
價格: 來電議定
深圳市瑞泰威科技有限公司

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  • 主營業(yè)務(wù):各類驅(qū)動IC,存儲IC,傳感器IC,觸摸IC銷售,
  • 公司官網(wǎng):www.rtwkj.com
  • 公司地址:深圳市南山區(qū)桃源街道峰景社區(qū)龍珠大道040號梅州大廈1511

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范清月 18002501187

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通信芯片特點(一)

小巧玲瓏

美國模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于無線通信手機的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組,體積小巧,僅像火柴盒一般大小,能夠使移動電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。這種芯片組的功耗較小,成本也比較低,因而***競爭優(yōu)勢。SoftFone芯片組完全基于RAM,G***移動電話廠商可利用普通硬件平臺裝入不同版本的軟件,以支持從到低端的全系列手機。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。通過用SPD模型測量驅(qū)動電流變化帶來的SPD偏差,從而可以評價LiFi調(diào)制的顏色質(zhì)量。

為了進一步縮小通信芯片的體積,科學家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片,例如(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧,能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。




為了使通信終端設(shè)備做得越來越小,在數(shù)字蜂窩電話中,芯核RISC處理器構(gòu)成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?;鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用,其每兆赫僅消耗1.85mW,相對低的 13MHz 速率與G***900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積,可以在較低的電壓下工作,因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下,采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下,片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。三網(wǎng)融合的大趨勢有力動了芯片業(yè)的發(fā)展,通信芯片在移動通信、無線zhidaoInternet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展,開始超過了PC機芯片的發(fā)展。



通信芯片特點(二)

高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。

為用低功耗的小型器件進行高水準的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè),已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內(nèi),隨著微細化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展,在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后,集成度將會得到進一步的提高,而電壓和功耗將會進一步降低,從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品,有250MHz、300MHz兩種型號,執(zhí)行速度高達2900MIPS,是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存,是目前在單機芯DSP里集成的內(nèi)存,采用18m2的BGA封裝,能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間,適用于3G無線、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。因此,對新一代的手機IC芯片提出了更好的要求,要求手機IC芯片具有更強大的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)處理能力,必需擁有更廣闊的存儲空間,用來存儲從網(wǎng)上的各種數(shù)據(jù)信息。




使通信芯片實現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑,是在半導體通信芯片制造工藝中采用更***的光刻技術(shù),科學家們讓光透過掩膜形成一個影像,利用透鏡使這個影像縮小,并且巧妙地利用這種投影光,把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面,通過對透鏡的改進,縮短光的波長,并且改進光阻材料,就可以把芯片電路蝕刻得更加細致入微,更加,從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片,使用這種芯片的移動通信設(shè)備將變得更加便攜。與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點,高帶寬,高速率,不同的是LiFi是使光傳播在我們周圍的環(huán)境中,自然光能到達的任何地方,就有LiFi的信號。


非接觸式芯片卡

為了保證我國智能卡市場健康有序的發(fā)展,在***密碼***的支持和***下,該密碼算法也得到我國眾多集成電路芯片廠商的極力推崇和遵循,成功推出了相關(guān)產(chǎn)品。 國密卡發(fā)卡流程大體可分為三個步驟:卡結(jié)構(gòu)建立;密鑰寫入;個人化處理。應(yīng)對卡片結(jié)構(gòu)進行統(tǒng)一規(guī)劃,包括主文件、密鑰文件、公共信息基本信息文件、個人基本信息文件、應(yīng)用文件、記錄文件、目錄文件等。然而對于外部設(shè)備,它們的執(zhí)行部件有些是機械的,比如打印機、有些是光電的,比如鼠標,它們當中的大部分工作頻率低于或大大低于微處理器的工作頻率。




密鑰寫入包括發(fā)卡單位主密鑰、專項應(yīng)用子密鑰、管理性密鑰等。密鑰發(fā)卡中心集中寫入后的初始化卡分發(fā)給各發(fā)卡單位。發(fā)卡單位根據(jù)自己的發(fā)卡單位主密鑰,進行本單位個人基本信息文件、應(yīng)用文件裝入,并且表面打印照片、姓名等,這樣完成個人化處理的卡片,就可發(fā)給持卡人。后,采用國密算法的非接觸IC卡門禁系統(tǒng)已成功使用與有關(guān)部委的新建與改造門禁一卡通系統(tǒng)。新推出的FLEX芯片組,提供了處理FLEX協(xié)議所需的所有器件,加速了***人員設(shè)計的尋呼機產(chǎn)品投放市場的速度。


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