?數字IC是什么？

數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，是近年來應用廣、發(fā)展快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。

模擬IC則是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號的IC，模擬IC按應用來分可分為標準型模擬IC和特殊應用型模擬IC。如果按技術來分的話，模擬IC可分為只處理模擬信號的線性IC和同時處理模擬與數字信號的混合IC。

標準型模擬IC包括放大器，電壓調節(jié)與參考對比，信號界面，數據轉換，比較器等產品；特殊應用型模擬IC主要應用在通信、汽車、電腦周邊和消費類電子等四個領域。

簡單總結一下二者的區(qū)別：數字電路IC就是處理數字信號的器件，比如CPU、邏輯電路等；稍微想深一層就知道這個門極導電底下的溝道也導電，那就必須中間有個絕緣介質把他們分開，否則就變成聯(lián)通線不是晶體管了。而模擬電路IC是處理和提供模擬信號的器件，比如運算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準電壓源等，它們都屬于模擬IC。模擬IC處理的信號都具有連續(xù)性，可以轉換為正弦波研究，而數字IC處理的是非連續(xù)性信號，都是脈沖方波。

不同數字器件有不同的制程, 所以需要不同的供電電壓, 因此更需要電源管理這一模擬技術，隨著數字技術的發(fā)展, 模擬技術分布于數字技術周邊, 與數字技術密不可分。

數字IC前端后端的區(qū)別？

數字字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，是近年來應用廣、發(fā)展快的IC品種，可分為通用數字IC和專用數字IC。

數字前端以設計架構為起點，以生成可以布局布線的網表為終點；是用設計的電路實現想法；所以說質量（Quality）解決的是現階段的問題，可靠性（Reliability）解決的是一段時間以后的問題。主要包括：基本的RTL編程和，前端設計還可以包括IC系統(tǒng)設計、驗證(verification)、綜合、STA、邏輯等值驗證 (equivalence check)。其中IC系統(tǒng)設計難掌握，它需要多年的IC設計經驗和熟悉那個應用領域，就像軟件行業(yè)的系統(tǒng)架構設計一樣，而RTL編程和軟件編程相當。

數字后端以布局布線為起點，以生成可以可以送交foundry進行流片的GDS2文件為終點；其中IC系統(tǒng)設計難掌握，它需要多年的IC設計經驗和熟悉那個應用領域，就像軟件行業(yè)的系統(tǒng)架構設計一樣，而RTL編程和軟件編程相當。是將設計的電路制造出來，在工藝上實現想法。主要包括：后端設計簡單說是Pamp;R，像芯片封裝和管腳設計，floorplan，電源布線和功率驗證，線間干擾的預防和修 正，時序收斂，自動布局布線、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多種EDA工具以及IC生產廠家的具體要求。

IC產品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。由于潮濕敏***元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機制的關注也增加了?；诖嗽?，電子制造商們必須為預防潛在災難***高昂的開支。gcf約束文件以及定義電源Pad的DEF（DesignExchangeFormat）文件。

吸收到內部的潮氣是半導體封裝問題。當其固定到PCB 板上時，回流焊快速加熱將在內部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數（CTE）速率不同，可能產生封裝所不能承受的壓力。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。在IC生產流程中，IC多由***IC設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。

常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數（CTE）速率不同，可能產生封裝所不能承受的壓力。嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現在，進行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠導致***封裝的?。ū谆睿┗虿牧戏謱印?

必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環(huán)境和在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。實際上國外經常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度控制。1奈米，在10奈米的情況下，一條線只有不到100顆原子，在制作上相當困難，而且只要有一個原子的缺陷，像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質，就會產生不的現象，影響產品的良率。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評估IC產品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

一個合格數字Ic設計師需要掌握的技能有哪些？

在數字IC設計流程中，前端設計工程師們需要運用到的技能有很多，那么對于設計師而言，需要掌握的技能到底有哪些呢？接下來和小編一起了解一下.

語言類

Verilog-2001/ VHDL

SystemVerilog/ SystemC

Makefile/ Perl/ Python

Tcl

工具類

NCVerilog/ VCS/ ModelSim

SimVision/ DVE/ Verdi

Vim/ Emacs

SVN/ CVS/ Git

Microsoft Office

平臺類

Windows

Linux

OS X

其他加分項目

MATLAB

ISE/ Synplify/ Vivado/ Quartus

LEC/Formality

VMM/ UVM

ESL

ZeBu Server

JIRA/ Confluence

C/ Assembly Language

Computer Architecture/ ARM Architecture/ MIPS Architecture

瑞泰威驅動IC廠家，是國內IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，***從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。