





磁控濺射原理
濺射過程即為入射離子通過--系列碰撞進行能量和動量交換的過程。
電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與Ar原子發(fā)生碰撞,磁控濺射鍍膜機原理,電離出大量的Ar離子和電子,電子飛向基片,在此過程中不斷和Ar原子碰撞,產生更多的Ar離子和電子。Ar離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,磁控濺射鍍膜機,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。
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真空磁控濺射鍍膜
所謂濺射就是用荷能粒子(通常用惰性氣體的正離子)去轟擊固體(以下稱靶材)表面,從而引起靶材表面上的原子(或分子)從其中逸出的一種現象。這一現象是格洛夫(Grove)于1842年在實驗研究陰極腐蝕問題時,磁控濺射鍍膜機生產廠家,陰極材料被遷移到真空管壁上而發(fā)現的。
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【磁控濺射鍍膜設備】行業(yè)前景怎樣
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