封頭出現(xiàn)裂縫對(duì)生產(chǎn)有什么影響

封頭是壓力容器上的封堵裝置，在使用中要求有一定的密封性，所以這就要求其質(zhì)量具有一定的穩(wěn)定性?？墒窃诜忸^的生產(chǎn)過(guò)程中，如果由于條件不當(dāng)還是會(huì)讓封頭出現(xiàn)裂縫的情況，那么當(dāng)裂縫出現(xiàn)時(shí)，會(huì)影響封頭的使用嗎？

封頭出現(xiàn)裂縫會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成非常嚴(yán)重的影響，因此在封頭的工作中，一定要注意盡量避免其出現(xiàn)裂縫的情況。

不銹鋼封頭焊接過(guò)程中產(chǎn)生的裂紋一般是熱裂紋，熱裂紋又分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋、和多邊化裂紋，產(chǎn)生的原因主要是焊接過(guò)程中母材中的雜質(zhì)（硫化物）產(chǎn)生偏析，和易于產(chǎn)生低容共晶的物質(zhì)（Ni），河北半球封頭，形成了低熔共晶，在拉伸應(yīng)力的作用下就產(chǎn)生了微裂紋，對(duì)于高溫產(chǎn)生的熱裂紋，會(huì)在焊接應(yīng)力的作用下，以及受到結(jié)構(gòu)、工作介質(zhì)、環(huán)境溫度的影響，半球封頭批發(fā)，擴(kuò)展為宏觀裂紋，所以在工作一段時(shí)間后就產(chǎn)生了裂紋。

處理裂紋時(shí)應(yīng)先將裂紋去除掉，可以用無(wú)損檢測(cè)（滲透檢測(cè)）確認(rèn)裂紋完全消除，然后采用小熱出入的焊接工藝，嚴(yán)格控制焊接線能量，和層間溫度，必要時(shí)可采用水冷，以避免產(chǎn)生晶間腐蝕，半球封頭規(guī)格，施焊過(guò)程中盡量多層多道焊，后再進(jìn)行一次射線檢測(cè)，確認(rèn)無(wú)裂紋。

制造封頭時(shí)有哪些要求

封頭是壓力容器上的堵塞裝置，對(duì)產(chǎn)品的密封性有一定的要求，半球封頭價(jià)格，因此在加工時(shí)需要注意對(duì)制作工藝的把控，避免出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量不合格的情況。而封頭在制作過(guò)程中，對(duì)封頭的弦長(zhǎng)、厚度、成型溫度等都有一定的要求，下面就一起來(lái)了解下吧。

封頭瓜瓣弦長(zhǎng)≥2000mm時(shí)。平面樣板的弦長(zhǎng)≮瓜瓣弦長(zhǎng)。平面樣板的弦長(zhǎng)≮2000mm瓜瓣弦長(zhǎng)＜2000mm時(shí)。整體封頭、分片封頭執(zhí)行JB/T4746-2002規(guī)范。確保壓制成形后的小厚度不小于圖紙技術(shù)要求給出的小厚度或圖樣厚度。過(guò)渡段執(zhí)行JB/T4746-2002規(guī)范，旋壓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002規(guī)范。

封頭的質(zhì)量及形狀偏差

封頭是壓力容器中的堵塞裝置，常用于壓力容器的兩端，我們知道壓力容器對(duì)于密封性要求較為嚴(yán)格，因此在制作封頭的，它的質(zhì)量及形狀都是有嚴(yán)格要求的，下面就一起來(lái)了解下吧。

1、焊縫部位實(shí)測(cè)的小厚度不得小于封頭小保證厚度。焊縫表面不得低于母材表面0.5mm以上。

2、在分步?jīng)_壓成形情況下，有環(huán)狀箍印產(chǎn)生，用樣板檢查，其間隙不得超過(guò) 1.5mm。

3、材料表面麻點(diǎn)應(yīng)進(jìn)行打磨處理，修磨深度不大于5%δ s ，且不大于2mm ，否則予以補(bǔ)焊。

4、碳鋼封頭表面材料花紋深度不得大于0.2mm。其封頭表面打磨面積大于20%時(shí)，封頭應(yīng)作整體表面處理。

5、客戶對(duì)封頭表面有特別要求時(shí)，按客戶要求執(zhí)行。

封頭內(nèi)表面形狀偏差

用玄長(zhǎng)相當(dāng)于封頭內(nèi)直徑的間隙樣板垂直待測(cè)表面，檢查封頭內(nèi)表面的形狀公差，允許避開焊縫進(jìn)行測(cè)量，樣板與封頭內(nèi)表面的大間隙：外凸不得大于1.25%內(nèi)公稱直徑，內(nèi)凸不得大于1.625%公稱直徑。

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