DLP應(yīng)用

DLP主要被應(yīng)用于對精度和表面光潔度要求高但對成本相對不敏感的領(lǐng)域，如珠寶首飾、牙l科醫(yī)l療、文化創(chuàng)意、航空航天、高l端制造。

SLA與DLP光源對比

DLP技術(shù)的主要優(yōu)點：

· 打印速度快，固化速率高于SLA技術(shù)。

· 打印精度高。

· 打印分別率高，物體表面光滑。

DLP技術(shù)的主要缺點：

· 機型造價相對SLA設(shè)備高。

· 加工尺寸受限，主要用于小體積物品的打印。

· DLP技術(shù)使用的液態(tài)樹脂材料具有一定的毒性，使用時需密閉。

DLP 數(shù)字光處理技術(shù)：高倍速的光固化技術(shù)

DLP技術(shù)是光固化成型技術(shù)中的一種，早由德州儀器開發(fā)，被稱為數(shù)字光處理快速成型技術(shù)。DLP技術(shù)使用一種較高分辨率的數(shù)字光處理器來固化液態(tài)光聚合物，逐層對液態(tài)聚合物進行固化。數(shù)字光處理技術(shù)與SLA相似，在文中我會詳細跟大家講解兩者的不同之處。

DLP技術(shù)原理

數(shù)字光處理技術(shù)(Digital Light Processing， DLP)與SLA光固化成型技術(shù)比較相似，打印材料同為光敏樹脂，工作原理都是利用液態(tài)光敏樹脂在紫外光照射下固化的特性。不同的是，DLP是一下子可以成型一個面，而SLA只可以成型一個點，再由點到線、由線到面進行固化，故DLP比SLA要快。二者本質(zhì)的差別在于照射的光源：SLA采用激光點聚焦到液態(tài)光聚合物，而DLP成型技術(shù)是先把影像信號經(jīng)過數(shù)字處理，然后再把光投影出來固化光聚合物。

陶瓷粉末的燒結(jié)

與金屬合成材料相比，陶瓷粉末材料有更高的硬度和更高的工作溫度，也可用于復(fù)l制高溫模具。由于陶瓷粉末的熔點很高，所以在采用SLS工藝燒結(jié)陶瓷粉末時，需要在陶瓷粉末中加入低熔點的黏合劑。激光燒結(jié)時首先將黏合劑熔化，尼龍機生產(chǎn)廠家，然后通過熔化的黏合劑將陶瓷粉末黏結(jié)起來成型，通過后處理來提高陶瓷零件的性能。

目前所用的純陶瓷粉末原料主要有Al_2 O_3和SiC，而粘結(jié)劑有無機粘結(jié)劑、有機粘結(jié)劑和金屬粘結(jié)劑三種。由于工藝過程中鋪粉層的原始密度低，因而制件密度也低，故多用于鑄造型殼的制造。

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