點涂工藝  所謂的點涂工藝是通過點膠機將貼片的粘合點涂到印刷電路板的區(qū)域。  壓力和時間是點涂布的重要參數(shù)，需要控制膠點的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化，改變壓力可以改變膠點的大小。  掛線或尾部導致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個位置，并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤，這將導致焊接不良。  通過對點膠系統(tǒng)進行一些調(diào)整，可以減少拖尾現(xiàn)象。  例如，減小電路板和噴嘴之間的距離，點涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。  如果點膠方法是加壓的(這是常見的情況)，粘度和受限流速的任何變化都會降低壓力，導致流速降低，點膠設備廠家，從而改變點膠的尺寸。

點錫膏問題中膠料的質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。一般產(chǎn)品可以用一般的錫膏包裝，但液晶膜使用不推薦，因為液晶膜應該涂在周圍，所以錫膏的質(zhì)量不符合標準會導致電源應用的不正確，這樣會直接導致LCD的誤操作，選擇一個好的三軸點膠機來提高包裝質(zhì)量不是很好嗎？點錫膏問題中質(zhì)量不好即使使用優(yōu)異點膠設備也不能滿足生產(chǎn)需要，只有錫膏和液晶膜更重要，錫膏點膠機只是一種輔助手段，只有在生產(chǎn)過程中保證點膠機避免堵塞和錫膏堵塞等問題才能提升點錫膏質(zhì)量。

現(xiàn)今多項生產(chǎn)環(huán)需要應用底部填充膠料的技術(shù)進行操作，對精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與***模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，點膠設備，大型視覺觀測點膠機以自動***的視覺系統(tǒng)搭配流體點膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應用，***模組填充需要將膠料填充至底部，全自動熱熔膠點膠設備，達到散熱與密封等促進使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低***模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的***模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見。