***T貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。確保它們可以為您提供打樣驗證服務。成本是任何產品或者服務有效進行下去的前提，肯定是一個決定性因素，畢竟就產品而言，電路板貼片來料加工，需要保持競爭力的關鍵點就是利潤。

***T貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產品的品種多，更新快特征相適應。***T生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環(huán)節(jié)。***T生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純***T裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。

***T也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用***T技術的PCB多層板板上零件要密集很多。***T封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是***T，自然不足為奇。焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上，并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應小于等于90°；施加正確的焊錫量，焊料量應滿足；具有杰出的焊接外表。

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