CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時，遼陽***t來料加工，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對較低，提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會在切割過程中產生大量熱能，從而造成邊緣嚴重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

***T 基本工藝構成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學檢測–> 維修–> 分板。

***T貼片加工的優(yōu)點：電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、　可靠性高、抗振能力強等一系列的優(yōu)點。

通常，組件沒有均勻的熱質量，要保證所有的焊點達到足夠的溫度，以便形成合格的焊點是必要的，重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性，濕潤焊點的兩面，***t來料加工焊接，焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。

由于***T貼片是采用電子印刷術制作的，而***T是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

不過，***t來料加工廠，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷，而毛病的發(fā)作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏，***t來料加工報價，板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充.

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