網(wǎng)板清洗機(jī)有三項(xiàng)清洗工藝，分別是清洗溶液的清洗、超聲波的漂洗、風(fēng)切的除水項(xiàng)溶劑清洗的工藝是應(yīng)用事前在鋼網(wǎng)清洗機(jī)內(nèi)部裝配好的夾板夾住鋼網(wǎng)，并自動(dòng)化控制，半導(dǎo)體氧化設(shè)備報(bào)價(jià)，使網(wǎng)板往復(fù)慢拉，保證每一個(gè)位置都能被噴淋到位，半導(dǎo)體氧化設(shè)備廠家，清洗溶劑在超聲波的作用下產(chǎn)生上萬(wàn)的空化氣泡。

由于不時(shí)構(gòu)成的小氣泡在正壓的環(huán)境下疾速，后的氣泡會(huì)構(gòu)成一種沖擊力氣，即我們放手去感受會(huì)有被無(wú)數(shù)針扎的覺(jué)得，假如頻率再高一點(diǎn)，半導(dǎo)體氧化設(shè)備，總覺(jué)得本人的手掌能被擊穿，所以，大家千萬(wàn)不要隨便去嘗試。數(shù)以萬(wàn)計(jì)的氣泡決裂產(chǎn)生的力氣能夠快速擊落黏在網(wǎng)版上的錫膏紅膠，加上一個(gè)高壓的噴淋系統(tǒng)，能夠說(shuō)是全網(wǎng)清洗無(wú)死角了。

隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入 28 納米、14 納米等更***等級(jí)，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是***制程對(duì)雜質(zhì)的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過(guò)程中需要甚至超過(guò) 200 道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。

使用過(guò)程產(chǎn)品: Aqu***antage 815 GD濃度: 10%溫度: 131-140°F (55°C)設(shè)備: 2 套單獨(dú)的清洗流程， 200L 超聲波設(shè)備， 4000L 浸沒(méi)設(shè)備。沖洗: 3 個(gè)階段: 自來(lái)水， 去離子水以及終的去離子水. 所有的沖洗需要在接近 22 – 25°C的環(huán)境進(jìn)行.通過(guò)一個(gè)閉環(huán)去離子水系統(tǒng)(水通過(guò)去離子水床的連續(xù)循環(huán))，終的沖洗被控制在至少4兆歐姆的電阻率。結(jié)論: 具有持續(xù)良好的清潔能力 。BHC 的優(yōu)勢(shì): 的排氣性能和清洗部件能力。使用BRULIN815GD清洗的半導(dǎo)體設(shè)備零部件，為更好地去除水分和揮發(fā)極低的有機(jī)物，要需零部件進(jìn)行后處理：在惰性氣體、真空度為0.13Pa、設(shè)定溫度為500K（227°）的烘烤箱進(jìn)行烘烤，進(jìn)行裝配。




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