foundry可以利用PeakView的EMD功能方便的進(jìn)行無源器件建模；
模型基于參數(shù)化控制，可以使foundry快速的響應(yīng)客戶需求，為客戶提供各類可用無源器件模型；
Lorentz支持定制化器件開發(fā)，除了EMD自帶的PCircuit外，更可以提供各類定制化器件。因此使用PeakView 可以滿足所有無源器件建模方面的需求；
Lorentz有本地化公司歐普蘭的支持，可提供全時(shí)技術(shù)支持服務(wù)；
特征阻抗是傳輸線的物理參數(shù)，和走線尺寸，周圍環(huán)境等有關(guān)系，所以在傳輸線分析時(shí)，明確特征阻抗具體含義對(duì)版圖布局合理性評(píng)估非常重要。
后續(xù)我們從基爾霍夫電壓電流關(guān)系入手，讓大家對(duì)特征阻抗、反射系數(shù)有一個(gè)基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)，在設(shè)計(jì)中才能清晰的明確阻抗不連續(xù)、反射、振鈴等問題發(fā)生的根本原因。
然后從波動(dòng)方程推導(dǎo)中，抽出實(shí)用的幾個(gè)公式，方便我們?cè)O(shè)計(jì)中進(jìn)行定性的問題分析，在方案迭代中提供方向性指導(dǎo)。
1) 封裝層進(jìn)行器件綜合時(shí)，由于金屬層很厚，高頻趨膚效應(yīng)導(dǎo)致金屬電流邊沿分布。Peakview提供多電流層剖分（multi-sheet current），設(shè)計(jì)中可根據(jù)金屬厚度，工作頻率進(jìn)行金屬電流多層剖分，提升仿精度；
2) 支持多文件格式（如：Pcircuit file、ODB 、GDSII file）的導(dǎo)入、導(dǎo)出，方便不同格式來源的封裝版圖導(dǎo)入；
3) 提供版圖合并功能，ADC PDK器件，軟件導(dǎo)入芯片版圖和封裝版圖后，可完成多個(gè)***版圖按需合并，對(duì)合并后的版圖進(jìn)行聯(lián)合仿。在合并時(shí)，可以對(duì)版圖進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、坐標(biāo)偏移設(shè)置，方便設(shè)計(jì)人員按照實(shí)際電路進(jìn)行調(diào)整。
