一種可防止中央處理器(Central processing Unit,CPU)電磁波干擾(Electroma-gnetic Interence.EMI)導(dǎo)電彈片結(jié)構(gòu).故利用EMI?。茫蹋桑兄畬?dǎo)電特性.可有效干擾電磁波之外溢.達(dá)到安規(guī)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn).
EMI CLIP之特性如下:
1.具導(dǎo)電特性.可干擾電磁波(EMI)外溢效果.
2.具彈性並有避震壓制的功能,可調(diào)整高度保護(hù)CPU之效果.
3.具焊錫性,可焊接於主板機(jī)(Motherboard)上
4.料帶包裝(carrier?。簦幔穑澹?,可用SMT裝置快速地植入主機(jī)板上,傇省人工成本.
EMI CLIP之應(yīng)用性:
1.小型之表面黏著專(zhuān)利彈片,可用SMD機(jī)器放在PCB板上.本產(chǎn)品有1.2mm~9mm等不同高度.
2.應(yīng)用於NOTE BOOK之PCB.TET,LCD. Module.PCM.CIA?。茫牛蹋痰刃⌒突a(chǎn)品之接地,是解決EMI.ESD最佳利器.
本產(chǎn)品之優(yōu)點(diǎn):
1.材質(zhì)為高鈹銅材,有最佳之彈性,導(dǎo)電性.
2.所估PCB之面積小,以SMT方式取代人工.
3.接觸面積大.EMI效果好,且焊接容易.
4.LIFE?。茫伲茫蹋趴蛇_(dá)兩萬(wàn)以上,產(chǎn)品可靠度佳.
5.特殊之外型設(shè)計(jì),除有極佳之導(dǎo)電性,更對(duì)EMI?。牛樱幕蛐盘?hào)傳輸效果好.
鈹銅彈片的特性及優(yōu)點(diǎn):
(Feayues/Advantages)
1、導(dǎo)電性佳
2、高抗張彈性
3、高遮蔽效果
4、防腐蝕性佳
5、使用壽命長(zhǎng)
6、安裝容易
7、成本效益高
8、多種電鍍選擇
9、高溫下性能佳
10、搞潮溼及紫外線(xiàn)
安裝方法:(Attachment Methods)
1.坎入式
2.背膠式
3.焊錫式
4.鎖附式
5.SMD表面黏著式
背膠選擇 (Adhesive Tape)
1.無(wú)背膠
2.背一般膠
3.背導(dǎo)電膠