高導(dǎo)熱率的散熱硅脂

散熱硅脂

本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)高達到0.8-1.8WmK；在300℃條件下不硬化，也不流淌，耐溫性好；油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤2.0%。本產(chǎn)品完全符合國際SGS的各項指標要求。
二、***及用途：
1.用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)。
2.CPU與散熱器填隙及熱傳導(dǎo)。
3.大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
4.可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
5.降低各類發(fā)熱元件的工作溫度。
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