***T焊錫膏的特點(diǎn)：
★ 焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、無(wú)錫珠，且殘留物***。
★ 粘度適中、穩(wěn)定、適用于高速或手工印刷。
★ 較寬的回流溫度曲線，適用不同爐溫操作。
★ 錫粉顆粒呈球形狀、氧含量低、均勻分布。
錫膏技術(shù)參數(shù)說(shuō)明：(***T焊錫膏Sn63Pb37 產(chǎn)品編號(hào)：YS309A)
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項(xiàng)目 |
檢測(cè)結(jié)果 |
項(xiàng)目 |
檢測(cè)結(jié)果 |
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合金成份 |
Sn63Pb37 |
熔點(diǎn)(℃) |
183 |
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產(chǎn)品外觀 |
淡***，圓滑無(wú)分層 |
助焊劑含量(wt%) |
10&plu***n;0.5 |
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鹵素含量(wt%) |
<0.010 |
粘度(25℃時(shí)pa.s) |
180-220 |
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顆粒體積(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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銘酸銀紙測(cè)試 |
合格 |
銅板腐蝕測(cè)試 |
合格 |
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表面絕緣40℃/90RH |
1×1012 |
擴(kuò)展率(%) |
>89% |
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錫珠測(cè)試 |
不應(yīng)出現(xiàn)≥75μm的錫珠 |
剪切力(PSI) |
6200 |
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電導(dǎo)率(%fCu) |
11.5 |
熱導(dǎo)率(w/cm℃) |
0.5 |