導(dǎo)熱膏TC-5026

  Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)***矽脂，能為高階微***理器封裝提供高導(dǎo)***效能和低持有成本，
其導(dǎo)***效能比目前市面上的導(dǎo)***脂平均高出10%至15%，適用於各種散***片，包括成本較低的散***片，從而降低使用者的總***造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓***造廠商得到***低的***阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期***穩(wěn)定性，且***理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的***程適用範(fàn)圍(process window)以改進***造穩(wěn)定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微***理器的封裝散***管理更困難，因此在其研***與設(shè)計過程裡，
導(dǎo)***矽脂和其它導(dǎo)***介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)***矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導(dǎo)***介面材料，包括導(dǎo)***墊片、
導(dǎo)***薄膜和凝膠，以滿足***界的各種散***管理要求。