業(yè)內***的燈條封裝技術。性能遠遠優(yōu)于市場上常見的PU 和 環(huán)氧材料膠水。
室溫固化時間短(4小時或根據客戶要求調整),超軟的硬度,柔韌性好,高強度,高透明,永不黃變,耐水性優(yōu)異的新一代硅膠封裝產品。持續(xù)耐溫范圍-30°到250°
適應要求比較挑剔和***的客戶。如歐司朗等。
本公司提供專業(yè)的,高性價比的膠黏劑解決方案。a)大功率LED貼片封裝硅膠——高折射率(1.45),高透光率(98%),硬度(60A),適用貼片5050,3528封裝c)高導熱硅脂散熱膏——國產,導熱率可達7.0m/w.k。持續(xù)耐溫范圍-50℃到200℃......
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