免清洗強穿透 無鹵素 低殘留高活性 NO CLEAN, LOW RESIDUE FLUX
TK600 助焊劑是一款免清洗，極低殘留物，無鹵素配方的液體助焊劑產品，尤其適合銅板和浸錫工藝的PCB電路板，是免清洗工藝先鋒產品。TK600德國***配方，各項指標均超過歐盟嚴格的環(huán)保標準以及技術指標。TK600專注焊接工藝,可靠的焊接***助劑。
· IPC分類標準為 ORL0 級別
· 顯著降低錫球的產生
· 更寬的操作窗口以及穩(wěn)定的活性
· 通孔穿透能力強，可以充分潤濕
· 更低的殘留物，降低了ATE探針的污染
· 松香和OSP表面防腐劑更好的兼容
· 適合主流無鉛工藝
應用 Applicati***
TK600適合于電子、通訊、消費電子類產品的***焊接應用領域，例如傳統(tǒng)的波峰焊焊接。在空氣以及氮氣氣氛下均表現(xiàn)良好。此產品適合SPRAY噴霧工藝不適合FOAM發(fā)泡應用，如果是FOAM工藝建議使用英太克HF300發(fā)泡助焊劑產品。