品牌 | 楚粵機械 | 型號 | CYS-50D |
控制方式 | 數(shù)控 | 作用對象 | 電池片,硅片,薄金屬片 |
電流 | 交流 | 用途 | 切割太陽能電池片、硅片 |
產(chǎn)品別名 | 激光切片機 | ***大線割速度 | 120(mm/s) |
適用材質(zhì) | 電池片,硅片,薄金屬片 | ***大刻線深度 | 0.4(mm) |
***精度 | 0.01(mm) |
產(chǎn)品特點
- 一體化光學系統(tǒng),無易耗件,免維護
- 節(jié)能,耗電量小
- ***冷水機系統(tǒng),保證制冷效果
- 主機體積輕巧,便于移動及放置
- 人機界面友好,軟件易于操作
產(chǎn)品性能參數(shù)
型號規(guī)格:CYS-50D
激光波長:1064nm
劃片精度:0.01mm
劃片線寬:≤0.04mm
激光重復頻率:0.5~50 KHz
***大劃片速度:120mm/s
激光功率:50W
工作臺:幅面300mm×300mm,臺面負壓吸附(電池片),雙軸帶動工作臺以X,Y方向交替運轉(zhuǎn)。
使用電源:220V / 50Hz / 2 KVA
冷卻方式:循環(huán)水冷(***自動冷卻冷水機)
半導體側(cè)泵激光劃片機的產(chǎn)品特點:采用半導體側(cè)面泵浦激光器,更高的一體化程度;更低的運行成本;更簡單的整機結(jié)構(gòu);更方便的維護;關鍵部件均進口;高劃片速度;高精度,并能夠24小時長期連續(xù)工作。
半導體側(cè)泵激光劃片機的應用市場:光伏太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅等電池片和硅片的劃片和切割;電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的切割。