一、產(chǎn)品描述
QSil 556導熱灌封膠
雙組分材料
具有一定的硬度
優(yōu)良的熱傳導性能
低模量和快速修復性能
電子類灌封的100% 固體彈性硅
二、性能及參數(shù)
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主要性能 |
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100% 固體—無溶劑 長的操作時間 |
低模量 好的延伸性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A” 組分 |
“B” 組分 |
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外觀 |
米白色 |
黑色 |
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粘性, cps |
1,200 |
2,300 |
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比重 |
1.31 |
1.31 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌膠時間 |
60-90分鐘 |
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固化條件(材料在一定條件下的固化時間表) |
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150℃下15分鐘 100℃下30分鐘 |
80℃下75分鐘 23℃下24小時 |
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固化后性能 (150℃下15分鐘固化) |
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硬度（丟洛修氏A） |
46 |
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張力, psi |
280 |
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抗拉強度, % |
75 |
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耐溫范圍 |
-55℃—204℃ |
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固化后電子性能 |
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絕緣強度V/mi |
480 |
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絕緣常數(shù)KHz |
3.00 |
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體積電阻率 Ohm-cm |
1×1014 |
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UL等級檔案號碼 |
UL 94 V-0 3.0mm |
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熱傳導系數(shù) |
~0.37W/mk |
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