韓國進口POP底部填充劑underfill膠水WE-3008
韓國元化學(WON CHEMICAL)公司推出的WE-3008底部填充膠水尤其適用于POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保證了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產品已經在韓國本土三星、LG等公司得到了批量應用。
WE-3008是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產品具有更高的可靠性，耐沖擊性能及耐冷熱循環(huán)的能力。
韓國元化學(WON CHEMICAL)公司的WE-3008產品基本參數如下：
一般特性:
外觀: 肉眼 淡***,淺黃或黑色 A
黏度: ＠25℃,Spno.4rpm20,cps 2,800&plu***n;800 A
化學類型： 環(huán)氧改性
固化條件： 熱固化5～20分鐘@120~150度
典型應用： 底部填充，微小元件固定及補強
硬化條件:  120℃*20min
返修性能： 優(yōu)越的返修性能
保質期限:  0-10℃條件下儲存,從制造日起保質期為6個月,避免陽光直射.
體積阻力:  1.0*10_15Ω
詳細技術參數請咨詢我們.
韓國***T KOREA WE-3008進口底部填充劑underfill 原本是設計給覆晶晶片（Flid Chip）以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹系數遠比一般基版（PCB）材料低很多，因此在熱循環(huán)測試（Thermal cycles）中常常會有相對位移產生，導致機械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題，后來這項技術被運用到了一些BGA晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。
韓國元株式會社 Won Chemical主要從事開發(fā)和生產電器電子產業(yè)中廣泛使用的環(huán)氧樹脂（Epoxy）絕緣 Mold材料，黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領域積累的經驗和技術為基礎，積極應對電器電子行業(yè)的高功能化發(fā)展趨勢引起的技術變化。同時我們對我們的核心產品不斷進行質量改善和提高，改變本行業(yè)以前全部依靠進口的局面。我們在開發(fā)研制 ***D 黏合劑、BGA/CSP用懸浮式密封（FLOATING TYPE CHANNEL SEAL）樹脂、UNDERFILL環(huán)氧樹脂，LED封裝樹脂，清潔化合物（Clear Compound）和Cob樹脂等方面傾注精力。今后我們將以我們產品的質量和價格競爭力，成為電器電子產業(yè)的發(fā)展的主力，不斷進行開發(fā)研制，使我們成為***有競爭力企業(yè)。