樂泰3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂,適用于CSP(FBGA)以及BGA。加熱后可快速固化??箼C械應力出色。低粘度樹脂可充分的填充CSP和BGA的底部。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。
深圳市達邦德科技是一家專業(yè)從事粘膠劑代理銷售及技術服務為一體的技術型貿易公司。經過不斷積累,不斷創(chuàng)新,不斷貼近客戶,我們?yōu)槟漠a品試制,工藝改進,提高質量,降低成本提供全面膠粘技術及解決方案,最終成為您可信賴的合作伙伴。公司先后成為國外知名膠粘劑品牌的頂級代理商:如Dowcorning,Shinet......
價格: | 來電議定 |
聯系時務必告知是在"產品網"看到的
樂泰3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂,適用于CSP(FBGA)以及BGA。加熱后可快速固化??箼C械應力出色。低粘度樹脂可充分的填充CSP和BGA的底部。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。
深圳市達邦德科技有限公司電話:傳真:聯系人:
地址:主營產品:DEVCON,得復康,貼片膠,底填膠,低溫固化膠,邦定黑膠
Copyright ? 2025 版權所有: 產品網店鋪主體:深圳市達邦德科技有限公司
免責聲明:以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負責。產品網對此不承擔任何保證責任。