一. 產(chǎn)品描述：KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應用而開發(fā)設計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，KM1901HK能在室溫情況運輸。二．產(chǎn)品特點：◎具有高導熱性：高達 55W/m-k；◎非常長的開啟時間；◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求；◎電阻率低至 4.0μΩ.cm；◎室溫下運輸與儲存,不需要干冰；◎對調配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性；◎極微的滲漏。三．產(chǎn)品應用：◎大功率 LED 芯片封裝；◎功率型半導體；◎激光二極管；◎混合動力；◎RF 無線功率器件；◎***化***器件；◎單片微波集成電路；◎替換焊料。四．典型特性：物理屬性：25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數(shù))，#度盤式粘度計: 30；觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2；保質期：0℃保6個月, -15℃保12個月；銀重量百分比: 85%；銀固化重量百分比:89%；密度，5.5g/cc；加工屬性(1)：電阻率：4μΩ.cm；粘附力/平方英寸(2)： 3800；熱傳導系數(shù)，55W/moK ；熱膨脹系數(shù)，26.5ppm/℃ ；彎曲模量, 5800psi ；離子雜質：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15；硬度：８０；沖擊強度:大于10KG/5000psi；瞬間高溫:260℃；分解溫度:380℃。五．儲存與操作：此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當收到物品后，室溫下儲存在 1－5rpm 的罐滾筒里***佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負40度溫度下運輸。更多信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。六．加工說明：應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流動設備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應無氣泡產(chǎn)生 ，在材料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小組件當中很重要。推薦用 22 號針頭16 密耳）調配 KM1901HK。而小于25號（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調配重量。對于較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量可能有所不同。典型的調配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或290毫克 。晶片應與粘劑 KM1901HK完全按壓，在圍繞周邊形成銀膠 圍高，使得濕沉積有1.3 至1.9 密耳的厚度，***終固化銀膠厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。七．固化介紹：對于較小的粘接面積（小于0.250 英寸），無需預烘烤。較大的粘接部位需要在固化循環(huán) 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方，在室溫下利用空氣強制對流，并設置所要的溫度，如果使用帶式爐或其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率，時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件，相關值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤（如適用可選擇以下的其中一種方式）

粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）

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