MicroCut操作系統(tǒng)
■簡(jiǎn)潔美觀 
■安全保護(hù) 
■權(quán)限分類操作軟件
■比傻瓜相機(jī)更簡(jiǎn)單的操作方式

***智能的紫外加工設(shè)備
        海目星科技激光微加工系統(tǒng)主要核心部件采用******的激先制造商Spectra-Physics公司的12W高功率紫外激光器,能針對(duì)大部分材料的切割，尤其適合任何高硬度且易碎的材料的切割、鉆孔、刻劃加工。整機(jī)控制系統(tǒng)采用海目星科技自主研發(fā)的”MicroCut”激光控制軟件,支持CCD視覺***、振鏡掃描系統(tǒng)、XYZ三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)同時(shí)聯(lián)動(dòng)。
 

低成本的解決方案
       海目星科技U C U T 系列適合斷點(diǎn)切割或是外形切割，支持打標(biāo)功能，精度高，質(zhì)量穩(wěn)定。與傳統(tǒng)加工方式相比方式相比,節(jié)省開模時(shí)間，不須刀具、沒有機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生、質(zhì)量穩(wěn)定、維護(hù)成本低，幫助用戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，節(jié)約開發(fā)及使用成本。

潔凈生產(chǎn)
        激光切割產(chǎn)品時(shí)所產(chǎn)生的汽化物、蒸發(fā)物 均可被設(shè)備上的吸塵裝置吸除，經(jīng)過除塵過濾 系統(tǒng)將***物質(zhì)、異味或是微塵過濾，達(dá)到可 排大氣要求。

多樣的應(yīng)用范圍
        可以適用藍(lán)寶石破璃、強(qiáng)化破璃、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、高分子材料、超薄金屬、鉆石薄膜等所有村料的微孔鉆孔及精細(xì)切割加工。

無機(jī)械應(yīng)力的加工
        紫外激光具有窄脈寬、高頻率、短波長(zhǎng)等特性，屬于冷加工，對(duì)材料的熱影響效果低，無機(jī)械加工產(chǎn)生的應(yīng)力問題，針對(duì)大部份材料均可切割，結(jié)合海目星科技專利切割技術(shù)，針對(duì)藍(lán)寶石破璃更可做到無崩邊、高速度的要求。

貼近用戶的軟件系統(tǒng)
        海目星科技自主研發(fā)的"MicroCut激光控制軟件，是一款完全站在客戶的角度開發(fā)的操作軟件，友好的搡作界面及完善的權(quán)限管理，讓使用者更簡(jiǎn)易及安全的使用。XY平臺(tái)精密運(yùn)動(dòng)大尺寸一次性無縫拼接，配合激光及掃描振鏡精密加工同步進(jìn)行，一次性可加工420mmX420mm范圍，結(jié)合臺(tái)灣及中囯技術(shù)十年的 設(shè)備及軟件技術(shù)沉淀，成熟穩(wěn)定的軟件技術(shù)，人性化操作接口，編輯功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇。

紫外激光微加工系統(tǒng)代工服務(wù)
        為提供更***的服務(wù)，海目星科技為有意向購買設(shè)備的客戶、科研學(xué)校單位及小批量生產(chǎn)需求的客戶提供代加工的業(yè)務(wù)，主要的范圍為藍(lán)寶石破璃、強(qiáng)化玻璃、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、高分子材料、超薄金屬、鉆石薄膜等所有材料的微孔鉆孔、刻劃及精細(xì)切割加工。

芯片及脆硬材料激光鉆孔、激光切割
        玻璃及硅芯片這類易碎材料的鉆孔切割一直是加工中較難處理的一環(huán)，傳統(tǒng)加工幾乎不可能派的上用場(chǎng)，海目星科技對(duì)此類易碎材料投入許多心思，切割出***業(yè)界的質(zhì)量?？蓱?yīng)用于玻璃基板、Pyrex  Glass、Quartz、Si Wafer、 Sapphire>鉆石刀輪及Solar Cell與Photovoltaic的材料等，利用激光切割、鉆孔、 劃線及雕刻。
適用材料：藍(lán)寶石玻璃、玻璃、硅芯片、太陽能硅芯片 
鉆切厚度：1 m m以下 
加工孔徑：藍(lán)寶石玻璃40µm以上 
加工孔徑：硅芯片250µm以上

生醫(yī)科技激光應(yīng)用
依照客戶設(shè)計(jì)圖檔加工，可以開出高深寬比及高精度之微孔或微流道，以供客戶制作生物芯片或微機(jī)電(MEMS)等微細(xì)加工制程使用。
適用材料：玻璃、硅芯片、壓克力、PMMA。
***小線寬：10µm
加工孔徑：10µm以上
***大深寬比：1：10
加工精度：孔徑&plu***n;1µm

鉆石薄膜激光切割
        針對(duì)各種CVD膜、高硬度不易加工的沉積物、鉆石刀輪等以紫外光激光切割方式制作，適用于精度要求較高、傳統(tǒng)加工不易操作的對(duì)象?？梢揽蛻粜枨笄懈罡鞣N形狀。
適合村料：金屬、非金屬及超硬鉆石膜
鉆切厚度：0.2mm以下
加工孔徑：50µm以上
位置精度：5µm以內(nèi)

軟板激光切割及激光鉆孔
        軟板外型切割(Flex Circuit Laser Routing)應(yīng)用，是利用Polyimide材料對(duì)紫外光激光波長(zhǎng)吸收佳，兼具切線細(xì)、無熱效應(yīng)、低加工污染特性，且不受刀具限制，加工反應(yīng)時(shí)間快，由圖檔直接轉(zhuǎn)入機(jī)臺(tái)切割，大幅減短開模送樣時(shí)間，適合短時(shí)間的樣品生產(chǎn)。
鉆切厚度：0.3 mm以下
加工孔徑：30µm以上
加工精度：孔徑&plu***n;3µm
位置精度：5µm以內(nèi)

ITO激光劃線
激光加工運(yùn)用于觸摸屏業(yè)，主要于ITO刻線，如氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO),利用激光蝕刻將導(dǎo)電層移除，可依照客戶需求做電路的切割，適用于高精度及高密度的線路。
適用材料：ITO、TCO于破璃 或PET上
線寬線距：10µmX10µm
位置精度；10µm以內(nèi)

陶瓷激光劃線
       各式陶瓷基板激光切割（laser cutting)、激光劃線（laser scribing)，各類燒結(jié)陶瓷或低溫共燒陶瓷，如氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硼、LTCC、LED陶瓷基板、功率組件散熱基板等切割及劃線，UV激光加工線寬小、精度高，適合各類需要高精度的應(yīng)用。
適合材料：AL2O3、 AIN、SiC、BN、Green Tape、等陶瓷材料
鉆切厚度：0.5mm以下
劃線厚度：2mm以下
加工孔徑：60µm以上
 
陶瓷材料激光鉆孔
      激光加工目前運(yùn)用于探針卡Probe Card,業(yè)界用于制作Probe Card Guiding Plate,利用紫外光激光微細(xì)加工（UV Laser Micromachining)的特性，于陶瓷材料 (含氮化硅、碳化硅、氮化鋁等)上制作微細(xì)孔。
適用材料：SiC、Si3N4、AIN等材料 
鉆切厚度：0.5mm以下 
加工孔徑：60µm以上
錐度：0.5度 
加工精度：孔徑&plu***n;lµm
位置精度：5|µm以內(nèi)