獨(dú)特3U十二模塊二十四節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)
·3U空間集成12個(gè)***的可拔插子模塊并且集成了二十四個(gè)節(jié)點(diǎn)，***大可支持24顆E3-1200v3或者第四代酷睿I3系列多核心處理器，處理器線程數(shù)***大可達(dá)192線程，實(shí)現(xiàn)只在***刀片服務(wù)器上才能實(shí)現(xiàn)的可熱拔插子系統(tǒng)功能。配置2000W（1+1）***冗余電源。模塊化的24個(gè)節(jié)點(diǎn)可***配置和管理。
***的架構(gòu)
·使用Intel***新的C224系列芯片組，引入Intel Dynamic Turbo Boost技術(shù)，使CPU可以自動(dòng)超頻，讓多線程與單線程工作效能顯著提升。
·處理器集成內(nèi)存控制器，可使用***新的DDR3高性能內(nèi)存，顯著提高內(nèi)存讀寫(xiě)速率。使用Intel***新推出的C224系列芯片組，提供PCI-E 3.0的擴(kuò)展支持，將總線帶寬提高為原先PCI-E的2倍，為用戶的高帶寬應(yīng)用需求提供了支持。
高系統(tǒng)配置性及集成iKVM
·12個(gè)模塊24個(gè)節(jié)點(diǎn)，可根據(jù)用戶需求***配置24種不同系統(tǒng)環(huán)境。集成iKVM遠(yuǎn)程管理功能，實(shí)現(xiàn)高的可靠性、可用性、可擴(kuò)展性和高管理性。
丨處理器 每模塊支持2個(gè)節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)支持1顆英特爾至強(qiáng)E3-1200v3或第四代酷睿I3系列處理器
丨芯片組 INTEL C224 Chipset Platform Controller Hub（PCH）
丨系統(tǒng)總線 DMI up to 5.0GT/S
丨內(nèi)存特性 每模塊支持2個(gè)節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)支持4個(gè)DIMM內(nèi)存插槽，支持1600/1333 ECC DDR3內(nèi)存***大可支持 32G ECC Un-Buffered內(nèi)存
丨硬盤(pán) 每模塊支持2個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)支持1個(gè)2.5"SATA非熱插拔硬盤(pán)或可選2個(gè)Slim 2.5"SSD非熱插拔硬盤(pán)
丨集成芯片 【1】集成顯示芯片 【2】支持RAID 0、1 【3】每模塊支持2個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)集成兩個(gè)intel（i350）千兆網(wǎng)卡 【4】集成一個(gè)100BASE-TX管理網(wǎng)口
丨外設(shè)接口 1*VGA接口、2*USB2.0、4*RJ45網(wǎng)絡(luò)接口、1*專用遠(yuǎn)程管理口
丨光驅(qū) 選配 USB接口 DVD-ROM
丨電源 標(biāo)配輸出功率2000W（1+1）白***（94％），交流電源輸入 180V-240V，50/60Hz
丨支持操作系統(tǒng) RHEL 5.0 U6/U7/U8 x86 &x86_64 、RHEL 6.0 U1/U2/U3 x86 &x86_64 、SUSE Enterprise Linux 11 sp2 x86 &x86_64 、Microsoft Windows Server 20082008R22012 ......
丨外形 3U機(jī)架式，791.2長(zhǎng)* 444.5寬* 132.5高（mm）