LG 高導(dǎo)熱硅膠片，具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，
在界面縫隙填充材料中具有***的導(dǎo)熱率。
The LG series high performance, thermal conductive
pad designed with extremely high thermal
conductivity and fitting performance, which is from
the boron nitride powder of the raw material
compound, its thermal conductivity in the
thermally conductive gap filling materials is
unparalleled.
特點優(yōu)勢
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
● 良好的熱傳導(dǎo)率
● 電氣絕緣
● 滿足ROHS 及UL 的環(huán)境要求
● 天然粘性
典型應(yīng)用
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動器
● 汽車發(fā)動機控制模快
● 微處理器，記憶芯片及圖形處理器
● 移動設(shè)備
物理特性參數(shù)表 Physical properties
測試項目 Test item
測試方法
Test method
單位
Unit
LG600 測試值
LG600 value
LG500 測試值
LG500 value
顏色 Color
Visual
藍色/土紅
Blue/ Laterite
***/藍色
Blue/Yellow
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0
比重 Specific Gr***ity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30
耐溫范圍Continuous use Temp
EN344 ℃ -40~220 -40~220
耐電壓 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
導(dǎo)熱系數(shù) Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0
基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm