深圳市三力高科技有限公司優(yōu)質(zhì)供應(yīng)Zymet BGA可返修底部填充劑,歡迎咨詢洽談!
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封裝用的可返工底部填充密封劑,在低溫條件下可以迅速地固化,這款密封劑對有機基質(zhì)具有相當好的粘接性能。
主要性能:
1,對于有機基質(zhì)底材有著***的附著力
2,快速流動
3,低溫很快固化
4,可返工底部填充密封劑
注意事項:
產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實驗數(shù)據(jù),僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取更精準的針對性數(shù)據(jù)。
更多資料,請登錄深圳市三力高科技公司*** 或致電服務(wù)***:0755-83155700 15899861303 18929321505 或email: sales@sa ***:1328479056