- KOHYOUNG 在線3D SPI錫膏厚度檢測(cè)機(jī) KY-8030-3
- 高精密高穩(wěn)定的檢測(cè)功能
- 即滿足01005檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)并高速
- 不增加檢測(cè)速度并實(shí)時(shí)檢測(cè)板彎及補(bǔ)償板彎技術(shù)(不是預(yù)測(cè))
- 與其他有名設(shè)備的連接技術(shù)(印刷機(jī)、貼片機(jī)、AOI等)
- 利用2D+3D技術(shù)的獨(dú)有的SPI技術(shù)
- 創(chuàng)新SPC S/W技術(shù)
- 通過(guò)3D SPI + 3D AOI連接的工藝優(yōu)化
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用范圍]
電路板及組裝、半導(dǎo)體、封裝、印刷及其他。
[規(guī)格&型號(hào)]
型號(hào):KY-8030-3
品牌:KohYoung
3D SPI的必檢項(xiàng)目: