把導(dǎo)熱硅脂放在散熱器基底的中心：糊的珠應(yīng)該比BB或米粒要小。如果你知道這應(yīng)該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，你***終將與主板上進(jìn)行粘貼。

沒有必要傳播硅脂循環(huán)冷卻器，cpu導(dǎo)熱硅脂定制，由于被施加壓力將均勻擴(kuò)散它在它的表面上

附加外力散熱器到處理器：與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個(gè)接觸表面上。這將創(chuàng)建一個(gè)薄，甚至層，這將填補(bǔ)空缺，也避免過度積聚。

如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴(kuò)散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，cpu導(dǎo)熱硅脂價(jià)格，因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)走一段很長的路要走。

將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域。可使用順時(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹!

用無絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時(shí)可以看到散熱器底部涂過散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說明散熱膏已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。

導(dǎo)熱硅脂對于各種基材有良好的潤滑性，而且安全無腐蝕作用，這種性能讓其有了成為導(dǎo)熱介質(zhì)的可能，而較小的表面張力，讓他能很好的擴(kuò)散到散熱器表面和芯片的間隙中，cpu導(dǎo)熱硅脂工藝，導(dǎo)熱硅脂的電絕緣性保證了其它電子元器件的安全性，cpu導(dǎo)熱硅脂，熱穩(wěn)定下讓其能在高溫下正常工作，綜合以上種種，導(dǎo)熱硅脂成為很好的導(dǎo)熱介質(zhì)，便是順理成章的事了。你都了解清楚了嗎？

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