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邊界掃描（Boundary Scan）測(cè)試發(fā)展于上個(gè)世紀(jì)90年代，隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，印制電路板制造工藝向小，微，薄發(fā)展，傳統(tǒng)的ICT 測(cè)試已經(jīng)沒有辦法滿足這類產(chǎn)品的測(cè)試要求。由于芯片的引腳多，元器件體積小，萍鄉(xiāng)貼片機(jī)，板的密度特別大，根本沒有辦法進(jìn)行下探針測(cè)試。一種新的測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生了，聯(lián)合測(cè)試行為***（Joint Test Action Group）簡(jiǎn)稱JTAG 定義這種新的測(cè)試方法即邊界掃描測(cè)試。

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