無鉛錫膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特別是連接器接口）可能會出現(xiàn)濺錫的污染問題，這意味著產(chǎn)品的品質和可靠性問題和制造流程問題。造成無鉛錫膏濺錫的原因是什么呢？又該如何去解決？
濺錫的影響：
人們對濺錫可能對連接器接口有**的影響的關注，輕微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對連接器金手指平面的*壞。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導電性差，寮步無鉛錫膏廠，特別是遭受氧化之后。個的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個過程是產(chǎn)生濺錫的原因的話，那么通過良好的設備的管理及**來得到控制，包括適當?shù)慕z印機設定和操作員培訓。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。
為什么錫膏回流時會產(chǎn)生錫珠？
預熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊錫膏從焊盤離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時（也就是溫度值），無鉛錫膏廠，這部分焊錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過程可見，預熱溫度越高，大嶺山無鉛錫膏廠，預熱速度越快，大朗無鉛錫膏廠，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。
固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現(xiàn)更好的導電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導電銀膠相比不僅具有更好的導熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，延長LED燈的使用壽命。
固晶錫膏且通過回流焊接方式能夠實現(xiàn)自動化固晶錫膏，在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然后把晶片放入支架里面。
寮步無鉛錫膏廠-臺錫金屬(在線咨詢)-無鉛錫膏廠由廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司提供。廣東臺錫金屬工業(yè)有限公司堅持“以人為本”的企業(yè)理念，擁有一支技術過硬的員工**，力求提供更好的產(chǎn)品和服務回饋社會，并歡迎廣大新老客戶光臨惠顧，真誠合作、共創(chuàng)美好未來。臺錫金屬——您可信賴的朋友，公司地址：東莞市虎門鎮(zhèn)北柵東坊鳳凰路40號臺錫工業(yè)園，聯(lián)系人：黃先生。
