光纖激光劃片機設備性能
·光束質量更好(基模TEM00),切縫更細(10μm),邊緣更平整光滑;
·轉換效率更高,運行成本更低。
·真正免維護,不間斷連續(xù)運行,無消耗性易損件更換,高可靠光學系統(tǒng)。
·數(shù)字控制,設備體積更小(強迫風冷)。
·工作臺雙工位循環(huán)工作。
應用領域
太陽能電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片(切割)
主要技術參數(shù)
激光波長 1.064μm
劃片精度 ≤&plu***n;10μm
***大劃片厚度
劃片線寬 ≤20μm
激光重復頻率 200Hz~50kHz
***大劃片速度
激光***大功率 ≥20W
工作臺幅面 350×
使用電源 220V/ 50Hz/ 5kVA
冷卻方式 風冷