KD-DC有基材導(dǎo)熱硅膠片概述： 

KD-DC有基材導(dǎo)熱硅膠片系列是高性能導(dǎo)熱材料，設(shè)計用于滿足PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間降低工作溫度的導(dǎo)熱作用。

KD-DC系列本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。連同其低熱阻及較高性價比的特點廣泛用于電子

行業(yè)導(dǎo)熱散熱的***佳***材料。

特點優(yōu)勢：

高可壓縮性，柔軟兼有彈性；適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；良好的熱傳導(dǎo)率；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；天然粘性。

應(yīng)用方式：

線路板和散熱片之間的填充；IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充；IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。

應(yīng)用行業(yè)：

筆記本電腦；通訊硬件設(shè)備；高速硬盤驅(qū)動器；汽車發(fā)動機控制?？欤灰苿釉O(shè)備。

物理特性參數(shù)表：

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*300mm ，300mm*50m；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。

散熱***步,導(dǎo)熱要健康.康導(dǎo)是******的導(dǎo)熱硅膠片供應(yīng)商.致力于為國內(nèi)高新企業(yè)提供一站式導(dǎo)熱絕緣材料及散熱方案,持續(xù)提升產(chǎn)品要求,為客戶創(chuàng)造***大價值.如今以其創(chuàng)新和可持續(xù)解決方案***著國內(nèi)重要市場.公司免費提供樣品測試，歡迎您的咨詢和查看。