KD-CF300導熱硅膠片概述:
KD-CF300導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。KD-CF300導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。KD-CF300導熱硅膠片具有一定的微粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。
導熱硅膠片特點優(yōu)勢：
可壓縮性強，柔軟兼有彈性
高導熱率
天然粘性，無需額外表面額粘合
滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
導熱硅膠片應用方式：
線路板和散熱片之間的填充
IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
導熱硅膠片典型應用：
通信設備、計算機
開關電源、平板電視
移動設備、視頻設備
網(wǎng)絡產(chǎn)品、家用電器
PC 服務器/工作站
光驅(qū)/COMBO、筆記本電腦、基放站
導熱硅膠片參數(shù)表：
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測試項目 |
測試方法 |
單位 |
KD-CF300測試值 |
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顏色 Color |
Visual |
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灰白/黑色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.3~20.0 |
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比重 Specific Gr***ity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.8&plu***n;0.1 |
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硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
18&plu***n;5~40&plu***n;5 |
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抗拉強度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
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ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
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耐溫范圍Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
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體積電阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
1.0*1011 |
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耐電壓 Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
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V-0 |
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導熱系數(shù) Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
3.0 |
基本規(guī)格：200*400MM ，寬度可達400mm，長度任意。厚度***薄可達0.3mm ，可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。